早報:全面屏大爆發/聯發科將發中端芯片
2018年01月02日06:49

  【手機中國 早報】短暫的休假過後,我們迎來了2018年的第一個工作日。近期供應鏈方面消息不斷,按照目前的消息來看,2018年全面屏手機的出貨量或許還會增長,未來大部分手機都會採用這一設計。而在芯片行業,聯發科也會在近期發佈他們最新的中端芯片。來看一下今天還有哪些新聞值得關注。

⊙18:9全面屏今年爆發 佔比將達到61%

  2017年可以說是全面屏元年,隨著Apple借iPhone X殺人全面屏,包括華為、OV、金立等主流廠商都推出了全面屏產品,不過據調研機構群智谘(Sigmaintell)預測,2018年才是全面屏全面爆發的一年。

  早報點評:全面屏設計是未來的大趨勢

⊙聯發科P40/P70將至 12nm工藝性能如何?

  雖然聯發科在前不久宣佈暫停開發X系列旗艦級處理器,不過其中端P系列的研發道路並沒有停下。近日,有媒體稱聯發科將發佈全新的中端芯片Helio P40與Helio P70,而兩款芯片的具體參數也被曝光出來。

  早報點評:不知道能否戰勝高通Snapdragon系列?

⊙高通仍是SoC霸主 華為Apple能否借AI超車

  新年已至,各個手機廠商都在盤點過去一段時間自家的戰績。現在手機品牌百花齊放,不過對於手機SoC來說,我們熟悉的也就那幾家廠商。近日,外媒公佈了2017年Q3季度的手機SoC市場占有率,一起來看看哪家廠商在過去的這段時間內占領了更多的市場份額。

  早報點評:其他廠商也要努力了啊

⊙Apple用戶福音 無線充電即將開放MFi認證

  除了iPhone X以外,Apple在2017年下半年沒給我們帶來什麼驚喜,但是iPhone 8/8 Plus和iPhone X上新增的無線充電功能,還是讓大家眼前一亮。由於市面上大部分無線充電板均未得到Apple授權,所以只能支援最高5W的無線充電。不過在今年年初,這一情況或許會有所改變。

  早報點評:MFi認證的無線充電板價格或許會便宜不少

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