聯發科技展示5G基帶芯片Helio M70:向下兼容4G
2018年12月06日11:27

  新浪手機訊 12月6日上午消息,芯片廠商聯發科技參加廣州中國移動全球合作夥伴大會,展示了旗下首款5G多摸整合基帶芯片Helio M70。這也是該芯片自年中發佈後首次現身國內市場。

聯發科技M70芯片現身
聯發科技M70芯片現身

  據瞭解,聯發科技的Helio M70芯片支援2/3/4/5G網絡,同時支援5G NR(新空口),支援獨立組網(SA)及非獨立組網(NSA),支援Sub-6GHz頻段、高功率終端(HPUE)及其他5G關鍵技術,符合3GPP Release 15的最新標準規範,具備5 Gbps傳輸速率,並支援載波聚合功能。

  此外,聯發科技Helio M70基帶芯片組不僅支援LTE和5G雙連接(EN-DC),還可以保證在沒有5G網絡情況下,移動設備向下兼容4G/3G/2G。聯發科技方面表示,由於配備了多摸解決方案,Helio M70能5G終端設備帶來設計精簡化的優勢,幫助廠商設計出尺寸更小,功耗更低的移動設備。

  近段時間,聯發科技在芯片方面動作頗多。除了展示5G基帶芯片,其還準備在12月13日發佈新一代中高端移動處理器Helio P90。根據此前消息,Helio P90將內置第二代APU,結合開放架構的NeuroPilot AI 2.0平台,提升芯片的AI算力。(蘇航)

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