蘋果無奈與高通和解背後消失的3選項
2019年04月18日16:44

  美國蘋果4月16日宣佈與美國半導體巨頭高通就2017年起持續至今的智能手機用通信半導體的知識產權糾紛達成全面和解。蘋果將重啟與高通的交易,對於計劃2020年發售的“iPhone”,將從高通獲得支持新一代通信標準“5G”的通信半導體的供貨。蘋果無法如願從美國英特爾採購5G通信半導體,除了和高通和解以外別無選項。

高通的宣傳廣告(資料)
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  “關於智能手機用通信半導體業務,顯然看不到實現盈利的明確道路”,就在蘋果與高通發佈全面撤銷世界各地訴訟聲明的幾小時後,英特爾的首席執行官(CEO)Bob Swan宣佈該公司將退出5G智能手機用通信半導體的開發。

  力爭實現高速、低延遲無線通信的5G將使用被稱為毫米波的高頻段電波,這種高頻段電波無法用於過去的移動網絡中。瞭解通信行業的美國諮詢公司Signals Research Group的董事長Michael Thelander表示“因為需要廣泛的無線通信知識,即使是生產(現行)4G通信半導體的企業應對5G也並非易事”。

  英特爾從2016年開始向iPhone供應4G智能手機用通信半導體,不過其主要還是生產面向個人電腦和數據中心的半導體。英特爾被認為對智能手機領域並不是太感興趣。Thelander推測“或許是英特爾的5G開發陷入困境促使蘋果與高通和解”。

  高通在手機領域從2000年代初期開始不斷增強存在感。在允許多人使用同一頻段高效通信的“CDMA”技術上,高通握有多項核心專利。隨著使用該技術的3G標準移動通信的普及,高通在業內確立了堅固的地位。

  在最新的通信標準“5G”領域,高通也充當著標準製定的“主角”。獲得高通技術支持的中國和韓國企業相繼宣佈將在年內發售5G智能手機,而蘋果卻遲遲未公佈5G智能手機的上市時間。

  台灣某業內相關人士在接受日本經濟新聞(中文版:日經中文網)採訪時指出“今年是來不及了,不過2020年蘋果將從高通採購iPhone用5G通信半導體”。據悉,蘋果已開始試使用高通的5G通信半導體,並要求多家供應商試用。

  一方面,蘋果也並未放棄自主開發通信半導體,在高通總部所在的加利福尼亞州聖迭戈周邊,蘋果積極錄用無線通信技術人員。不過在2018財年(截至2019年3月)的股東大會上,該公司CEO蒂姆﹒庫克表示“即使現在向半導體領域投資,預計上市也需要3~4年時間”,已經預測到將面臨著嚴峻的競爭局面。

  成功自主生產出5G智能手機用通信半導體的中國華為技術4月16日在廣東省深圳市召開的業務方針說明會上,顯示出向外部企業供應產品的意向。不過,在美國總統特朗普圍繞安保問題敵視華為的背景下,華為不可能成為蘋果的選項。

  以高通的專利使用費過高為由,提起訴訟要求降低專利使用費的最初是蘋果一方。在2018年秋季發售最新款iPhone之際,蘋果完全排除了高通的產品。

  作為對抗措施,高通在世界各地起訴蘋果侵犯知識產權,兩家公司的糾紛陷入泥潭。2018財年(截至2019年3月)美國國際貿易委員會(ITC)的法官認定了高通的部分主張,作出禁止蘋果的部分產品進口至美國的勸告。

  從2019年起在世界各地開始普及的5G也將推動物聯網(IoT)的普及。5G被認為將改變產業整體的格局。為對抗中國政府主導的普及政策,特朗普顯示出推動美國民間投資的姿態。5G的普及速度很可能左右著國家的產業競爭力,正在發展為賭上國家威信的競爭。

  以超出預期的勢頭在世界擴大的5G衝擊波破使蘋果沒時間來等待與高通訴訟的法庭判決結果。

  日本經濟新聞(中文版:日經中文網)矽谷 白石武誌,台北 鄭婷方 堀越功

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