高通在華合資企業被傳月底關門:或是與蘋果和解條件
2019年04月19日20:29

  高通在華合資企業華芯通被傳月底關門:或是其與蘋果和解條件

  澎湃新聞記者 周玲

  高通和蘋果的官司和解後,隨即傳出高通在中國投資的服務器芯片公司華芯通半導體關閉的消息。

  日前有媒體報導稱,由華芯通公司內部人員爆料,華芯通召開了內部溝通會,宣佈經股東的慎重決策,公司將於4月30日關閉,所有員工將在此之前離開公司,員工離職補償方案業已出台。

  4月19日,高通對關閉華芯通的傳聞選擇不回應。

  一位芯片行業人士對澎湃新聞記者分析稱,高通決定這樣做,可能是與該公司和蘋果達成和解有關。

  2016年1月,貴州省和高通簽署戰略合作協議併成立合資企業貴州華芯通半導體技術有限公司,開發和銷售ARM服務器芯片。根據協議,合資企業首期註冊資本18.5億元人民幣(約2.8億美元),其中貴州方面占股55%,美國高通公司方面占45%。據悉,截至2018年8月,高通和貴州省已向華芯通投資總計5.7億美元。

  去年,就有高通有意退出服務器芯片領域的傳聞,但未有官方正式消息。

  今年2月份在巴塞羅那電信展期間,高通中國區董事長孟璞接受記者採訪時稱沒有說不做服務器芯片,他們(華芯通)還在做。

  但從各方信息看,高通似乎鐵定要關閉華芯通,從而結束自己在服務器芯片領域的競爭。

  一位華芯通的員工稱,最近一段時間以來公司一直在等待最後的“消息”,畢竟已經投入3年,也做出了一些成績,但等來的卻是股東清算的決定,雖然覺得十分痛惜,亦只能黯然接受。

  一位芯片行業人士對澎湃新聞記者說,華芯通的技術絕大部分來自高通的授權,如果高通決定不做,自己的技術積累無法支撐獨立做下去,只能被迫關閉。

  值得一提的是,美國時間4月16日,蘋果與高通達成和解協議,雙方撤銷在全球範圍內的法律訴訟。根據雙方對外公開的新聞稿,和解協議中包含蘋果向高通支付一筆金額不詳的款項,兩家公司還達成了一項為期6年的許可協議,自2019年4月1日起生效,包括兩年的延期選擇權和多年芯片組供應協議。

  “高通決定這樣做,可能是與該公司和蘋果達成和解有關,高通和蘋果和解後,英特爾馬上宣佈退出5G手機芯片,而高通接著就退出服務器芯片,這可能是高通和蘋果和解談的條件,高通和英特爾互相不進入對方的地盤。”這位人士認為,高通退出對中國半導體行業來說是一個負面消息。

  不過,對高通來說,服務器芯片確實一個不太成功的雞肋。2012年高通有了把芯片拓展非移動設備領域的想法,開始招兵買馬研發服務器芯片,以挑戰英特爾在這一領域的主導地位。

  但2017年博通對高通的惡性收購導致高通管理層變動,公司已經無力支撐服務器芯片,大量負責服務器芯片工程師離職,高通總部早就擱置了服務器芯片的後續研發。高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙曾對媒體說,公司把服務器芯片業務調整到了一個“適當規模”,以尋找市場機會。該部門現在主要向少數大型雲服務提供商銷售芯片,通過公司與貴州省的合資公司華芯通向阿里巴巴集團、騰訊公司等中國客戶銷售芯片。

  但現在看,高通計劃結束這一切,徹底放棄服務器芯片,專注於5G芯片。

 

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