5G基帶進入“全家桶”時代,自研才是Apple終極目標
2019年04月19日06:53

  來源/CCTIME飛象網

  文/魏德齡

  本月初,彷彿目前已經發佈5G基帶的廠商都像有所約定似得,紛紛與Apple5G版iPhone產生了千絲萬縷的聯繫,無論是有著長期良好合作關係的Samsung,還是此前糾紛不斷的高通,以及喜歡每每在發佈會上對Apple吐槽一下的華為。4月17日,Apple彷彿給出了最終選擇,該公司宣佈與高通達成和解,雙方達成為期六年的全球專利許可協議,同時還達成了一份多年的芯片組供應協議。

  然而,在目前5G基帶的“全家桶”時代,自研可能才是Apple的終極目標。

  Apple5G基帶緋聞塵埃落定

  早在2018年11月,英特爾就宣佈將已經推出的X女生 8160 5G Modem計劃提前半年,預計在2019年下半年便可出貨,並承諾將提供手機、電腦和家用寬帶高達6Gbps的傳輸速度。當時英特爾表示,使用X女生 8160 5G調製解調器的商用設備預計將在2020年上半年上市。這也恰恰可以趕上傳聞中Apple計劃在2020年發佈5G版iPhone的進度。不過,就在2019年4月17日Apple高通宣佈達成和解後,英特爾也在當日早間宣佈,計劃退出5G智能手機調製解調器業務,並完成對其它調製解調器業務機會的評估,包括PC、物聯網設備及其它以數據為中心的設備。

  本月伊始,最早與Apple傳出緋聞的是Samsung電子,據韓國媒體報導,Apple已經與Samsung進行接觸,有意採購5G基帶芯片,但遭到了Samsung的拒絕,理由是產能不足。這一拒絕確實可能情有可原,畢竟在剛剛發佈的Galaxy S10 5G版手機上,Samsung都沒有完全採用自家的Exynos Modem 5100 5G基帶,而是在海外版產品中採用了高通產品,在韓國當地版本上採用了自家產品,但使用自家基帶的韓國版產品卻不支援5G 毫米波頻段。

  也許是看到了Apple的5G基帶需求,當時還正在與Apple一起玩著“法律遊戲”的高通,也再次拋出了橄欖枝。高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在接受採訪時表示:“Apple也知道我們的電話號碼。如果他們打電話給我們,我們願意提供⽀支援。”

  隨即,又有國外媒體報導稱,華為目前開發的5G巴龍5000芯片組,儘管先前拒絕向第三方公司供應其組件,但現在華為將僅限於向Apple“開放”銷售5G芯片。在近期國內舉行的華為P30系列發佈會期間,華為消費者業務CEO餘承東在接受採訪時也表示:“5G芯⽚我們是開放的,就看Apple⽤不⽤了。”

  最終答案揭曉,Apple高通再續前緣,宣佈已經達成了為期六年的全球專利許可協議,同時還達成了一份多年的芯片組供應協議。這也意味著Apple手機將再度選用高通芯片,甚至存在可以早於之前計劃推出5G手機的可能。對於高通方面來說,AppleiPhone,甚至是蜂窩版iPad、Apple Watch的巨大出貨量,將有望使高通重回半導體行業前三甲。高通股價在和解消息公佈當日也大漲23.42%,報70.57美元,創自1999年以來最大單日漲幅。

  5G進入芯片“全家桶”時代

  另外值得關注的是,智能手機為了實現5G網絡的功能,並不僅僅是一顆5G基帶就能解決問題的事情,由於需要滿足更多的天線來通過多載波聚合提升網速,在支援固有6GHz以下頻段的基礎上,還有支援毫米波頻段。同時,這也對手機的電量管理提出了挑戰。

  對此,目前已經推出了5G基帶相關芯片的廠商均選擇推出一整套的組合方案,就好像是快餐店中出售的全家桶套餐,有主食有飲料還有小食,讓消費者的需求一次性徹底得到滿足。例如,在今年的MWC2019巴展期間,高通發佈的X55 5G調製解調器的同時,還發佈了一系列與之配合的產品:為瞭解決毫米波的需要,推出了QTM525毫米波天線模組;對於6GHz以下頻段需求上,推出了QET6100 5G新空口包絡追蹤器、以及QAT3555 5G新空口自適應天線調諧解決方案。

  本月,在與Apple傳出瓜葛的同期,Samsung也公佈了Exynos家族5G解決⽅方案,其中包括基帶Exynos Modem 5100,射頻收發器器Exynos RF 5500以及電源調製解決⽅方案Exynos SM 5800。其中SamsungExynos RF 5500則擁有14個下載接收途徑,包含4*4 MIMO和256QAM⾼高階數據傳輸⽅方案,支援傳統和5G單芯⽚片⽹網絡;Exynos SM 5800則實現⾼高速數據傳輸同時電源提高5G智能⼿手機電池壽命。

  5G芯片廠商選擇開發“全家桶”組合套餐的另一原因在,對於OEM廠商來說,5G手機開發過程中的調試更加複雜,如果單獨進行研發將耗費大量的時間。以毫米波天線模組為例,如果需要各個OEM廠商自己開發和優化各自的天線設計方案,做到不同天線之間的協同工作的話,難度係數十分之高,並且很多手機廠商還不具備實現和優化離散式器件的能力,甚至會大大影響產品的整體開發進度。

  自研是Apple的終極目標

  不過,一旦OEM廠商選擇了5G芯片廠商提供的“全家桶”套餐,就可能意味著在手機的設計上也會出現一些掣肘。比如,5G手機中的毫米波天線模組、自適應天線調諧解決方案的尺寸、封裝高度都會對手機的厚度產生影響,這也是目前已經發佈的5G產品在尺寸上略大於以往產品的原因之一。

  如果出現在5G手機的外觀、電源管理上受製於半導體行業的情況,顯然是Apple所不喜歡的。在目前的劉海屏時代,Apple對於屏幕邊框寬度相等的堅持就是一個案例,Android手機普遍選擇讓手機在外觀上有一個“下巴”的原因除了屏幕的工藝選擇外,還在於較寬的“下巴”可以更好的保證信號能力,但Apple顯然選擇了設計至上的道路。

  實際上,Apple自研基帶的傳聞也一直不絕於耳,有消息稱Apple目前已經從英特爾、高通挖角了1000-2000名通信工程師加入基帶團隊。目前在Apple官方網站上列出的招聘崗位中涉及到調製解調器的有30個,涉及5G的有33個。

  根據項目進度,預計在2021年,Apple手機將會使用上自研的基帶芯片,並由台積電進行代工。據彭博社的消息稱,在聖迭戈的UTC創新中心有幾百名Apple工程師正在開發調製解調器,團隊正在把高通的5G調製解調器整合到iPhone後續機型中,並兼容目前的英特爾調製解調器。

  此前,Apple已經在自研芯片上吃到了甜頭,從第一代iPad開始,告別以往所採用SamsungSoC的做法,開始使用自研的A4芯片,一直到目前的A12芯片,都在設計上打上了自身明顯的烙印,儘管擁有相比同時代SoC擁有較少的核心數,但運算能力、圖形處理能力卻一直明顯領先,通過與iOS系統的良好結合,還擁有極佳的功耗比。不過,手機信號問題卻也一直困擾著Apple,從iPhone 4的“死亡之握”,再到iPhone XS系列上的信號門,通信能力似乎也正是Apple的短板隱患所在。

  目前,大牌智能手機廠商對於芯片的自研也彷彿成為了主流趨勢,上述提到Samsung、華為也同樣在Android智能手機領域處在風生水起的地位,已經發佈的5G芯片也無疑例外會應用在自家產品身上,這也讓他們在5G手機的設計上可以獲得更大的自由度,恰好也正是這兩家公司在2019年初先後發佈徹底改變了手機外觀的摺疊屏手機。對於曾經讓智能手機一下進入3.5英吋時代、Retina時代、指紋識別時代、劉海屏時代的Apple來說,自然也會對更強的自主設計能力有著強烈的需求。

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