英特爾基帶甩賣Apple:十年難撼高通 無奈作別移動
2019年07月30日14:36

  從2010年到2019年,英特爾在移動芯片努力了十年時間,但始終未能撼動高通的地位,最終先後放棄了移動處理器和調製解調器兩大業務,告別了移動市場。儘管Apple不情不願,但最終牽著他們進入5G時代的,依然是擺脫不了的高通。

  十億美元接盤

  打包價10億美元。如外界預期的一樣,Apple最終收購了英特爾的智能手機調製解調器業務,接盤了2200人的團隊、相關技術專利和研發設備。交易預計在今年年底完成。以英特爾當初的收購價格和過去十年的投入規模,10億美元堪稱甩賣打包價格。不過英特爾只是退出了智能手機的基帶芯片業務,依然保留了個人電腦、物聯網設備和自動駕駛汽車的調製解調器業務。

  實際上,這筆交易的結局早在三個月前就已經註定。今年4月,就在Apple與高通的專利訴訟戰如火如荼之際,兩大巨頭突然宣佈達成全面和解,彼此撤銷全球範圍內的所有專利訴訟。Apple同意向高通一次性支付已經拖欠兩年的數十億美元專利授權費,並和高通簽署了為期六年的專利授權協議和基帶芯片採購協議。

  讓Apple低頭向高通服軟的核心原因就是5G:5G時代已經緩緩拉開大幕,明年就將迎來出貨大潮,Apple唯一基帶供應商英特爾的5G基帶芯片研發商用卻進展緩慢,讓iPhone陷入了無米之炊的困境。和高通達成和解,重新採購高通基帶芯片,幾乎是Apple走出困境的唯一選擇。

  就在Apple和高通握手言和之後,英特爾上任不久的新CEO斯萬(Bob Swan)立即宣佈放棄智能手機5G基帶芯片業務,並開始尋求出售。算上2016年放棄的移動設備處理器業務;至此,英特爾完全退出了智能手機的芯片領域,十年前開始的移動戰略至此徹底失敗。

  英特爾要賣基帶芯片業務,Apple顯然是最適合的接盤者。由於對英特爾的基帶性能和研發進展感到失望,Apple此前已經決定自己動手研發。從去年開始,Apple在高通總部所在地San Diego和矽谷的Santa Clara組建了基帶芯片團隊,大肆挖角高通工程師。今年3月,Apple還宣佈計劃未來三年在San Diego增加1200個就業崗位,比原先規劃的規模增加了20%。此次接盤英特爾,正好滿足了Apple的擴張野心。

  及時止損為上

  從某種意義上來說,與高通和解意味著Apple輸掉了這場世紀鏖戰,畢竟Apple放棄了挑戰高通專利授權慣例的努力,重新接受了高通製定的智能手機行業規則,也讓過去兩年和高通的角力失去了意義。這場移動專利大戰,固然給高通的營收帶來了不小損失,但也讓Apple付出了更為沉重的代價。

  從去年第四季度開始,Apple核心產品iPhone的銷量連續大幅下滑,拖累Apple業績持續下降,市值一度蒸發了3000多億美元。自發佈第一代iPhone以來,Apple還從未遭受如此頹勢,這讓庫克徹底失去了等待的底氣。如果Apple再錯過5G時代的先機,那勢必會給Apple財報帶來更為慘烈的打擊。

  和高通握手言和,支付拖欠的幾十億美元專利費,重新採購高通基帶芯片,鞏固iPhone每年千億美元的銷售額來說,是對Apple最有利的及時止損解決方案。但即便已經及時止損,Apple今年的iPhone依然面臨著尷尬處境。

  由於4月才和高通和解,今年9月的iPhone已經來不及用高通基帶,Apple只能等到明年年底才能發佈5G版本的iPhone,勢必會錯過第一波的5G手機高價出貨潮,尤其是在已經提前商用5G的地區。而Samsung、華為和其他中國廠商則會搶先收割這第一波5G用戶。

  而且,更多消費者可能會選擇持幣等待明年的5G手機,不願繼續購買今年最後一代4G LTE版iPhone,而且今年的iPhone依然還是使用信號問題飽受詬病的英特爾基帶。諸多因素更令今年的iPhone銷售前景難言樂觀。對於急需提振iPhone銷量的Apple來說,這也是一個頭疼的問題。

  十年移動緣盡

  實際上,英特爾當初進入移動基帶芯片行業,也是半路出家。2010年8月,當時急於發展移動業務的英特爾斥資14億美元接盤了英飛淩的移動基帶業務。而從2007年的第一代iPhone到2010年的iPhone 4,Apple都是用的英飛淩基帶芯片。

  當時英特爾CEO歐德寧和AppleCEO喬布斯的關係相當不錯。英特爾當時接盤英飛淩,既有整合移動芯片業務的戰略,也有順勢攬下Apple這個大客戶的意思。歐德寧上任之初,就說服喬布斯將Mac電腦業務轉用英特爾處理器,Apple還為此裁掉了自己的Mac芯片研發團隊。遺憾的是,由於能耗的關係,2007年開始的iPhone並沒有採用英特爾X86芯片。

  關於iPhone和英特爾芯片擦肩而過的原因有著不同的解釋。一方面,當時負責iPod和iPhone硬件研發的高級副總裁法德爾(Tony Fadell)以能耗理由強烈反對,而英特爾在淩動處理器研發上的進展緩慢也讓喬布斯失望。多提一句法德爾,他是Apple打造iPod的核心人物。後來因為和設計負責人艾維(Jony Ive)發生矛盾,得不到喬布斯的支援而離開Apple。

  而歐德寧後來的解釋是,Apple給英特爾的報價太低,而最初估計Apple移動設備的出貨量不過是在百萬級別,這個量級無法讓英特爾實現盈利。而且,英特爾在2006年裁掉了自己的Arm架構芯片部門。

  Apple前三代iPhone使用的都是Samsung的ARM處理器。2010年的iPhone 4是Apple劃時代的產品,不僅採用了顛覆行業的雙玻璃設計,也首次採用自家研發的A系列芯片。iPhone 4也是Apple首次採用高通基帶芯片。到了2011年的iPhone 4S,Apple徹底放棄了已經屬於英特爾的英飛淩基帶芯片,全面專用高通的基帶芯片;直到2016年的iPhone 7才再次採用英特爾基帶。

  性能差距巨大

  Apple當時為什麼要拋棄英特爾基帶?一方面是整個移動行業受益於高通的專利技術,Apple也必須向高通支付專利授權費;而採購高通基帶芯片,可以獲得高通的專利費優惠返還。2017年Apple與高通關係破裂,也是因為一筆10億美元的費用返還,才開始了長達兩年的全球訴訟大戰。

  另一方面則是英特爾基帶的確和高通存在著明顯差距,雙方的技術差距甚至達到了一到兩年時間。在移動處理器和基帶芯片領域,高通相對於英特爾等競爭對手的明顯技術優勢,或許就像英特爾在個人電腦處理器領域的技術優勢一樣。

  舉例來說,2012年的iPhone 5就全面使用了高通基於28nm工藝的基帶芯片;而英特爾到2013年才發佈了第一款4G基帶芯片,還是使用的40nm工藝。而且,由於高通主宰了CDMA網絡技術,英特爾直到2015年才實現了支援CDMA網絡的全網通。這些技術差距都讓Apple不可能在自己核心產品iPhone上採用英特爾基帶。

  在市場規模上,英特爾和高通的基帶芯片也完全不是一個級別。除了Apple因為專利訴訟而刻意“去高通化”以及華為之外,高通的基帶芯片幾乎廣泛用在了Samsung、Vivo、Oppo、小米、LG等全球主要智能手機廠商上。而英特爾只能承接一些中低端機型的小訂單。

  Apple在2016年的iPhone 7上開始重新採用英特爾基帶芯片,也不是因為英特爾基帶性能趕上了高通,而是出於降低對高通技術依賴的戰略考慮。但尷尬的是,根據美國Cellular Insights的測試,高通基帶版的iPhone網絡性能比英特爾基帶版高出了30%,在信號較弱情況下兩者的差距更加明顯。為了掩蓋兩個版本網絡性能的巨大差距,Apple甚至有意降低高通基帶版本的信號能力。

  在高通的專利大戰升級後,Apple在2018年的iPhone上全面採用英特爾的14納米工藝基帶芯片,但結果卻讓這一年的iPhone信號能力飽受批評。正是從2018款iPhone發佈之後,iPhone銷量首次出現大幅下滑。雖然價格高昂是2018款iPhone銷量低迷的主要原因,但信號孱弱同樣也讓諸多消費者不願升級。

  基帶挑戰太難

  儘管Apple收購了英特爾基帶芯片業務,但要擺脫對高通的基帶依賴依然是一個巨大的挑戰。值得一提的是,Apple和高通簽下的是長達六年期基帶芯片採購協議,還有兩年的延長選擇權。顯然,Apple希望給自己的基帶芯片研發團隊足夠的時間來做好技術積累和性能提升,而不會再犯冒進的錯誤。

  雖然有分析師預期Apple會在三年內拿出自研基帶芯片,但去年iPhone銷量急劇下滑之後,在全球智能手機市場陷入飽和的情況下,Apple已經沒有太多試錯空間了。未來即便採用自家芯片,也不會徹底拋棄高通基帶。而且,考慮到基帶芯片研發的複雜性和不確定性,未來的Apple基帶芯片是否可以接近高通的性能,依然是一個未知數。

  英特爾用於5G的X女生 8160基帶的處理器製程工藝僅為14nm,而且要2020年才能商用;高通今年年底商用的SnapdragonX55基帶芯片是7nm。去年年底才起步的Apple基帶芯片即便整合了英特爾的基帶芯片組,技術實力依然和高通存在著一年以上的差距。

  英特爾這樣的芯片巨頭退出基帶芯片領域並不奇怪。相比其他芯片,基帶芯片需要更多的通信技術儲備,需要更長的研發週期,並不是一個新貴短期投入大量資金就可以出成效的。Apple能在兩年之內就作出A系列芯片自用(第一代A4其實是Apple和Samsung共同研發的),但在基帶芯片領域顯然很難複製這種高效率。

  高通在基帶芯片領域的領先優勢,背後是過去幾十年在無線通信領域不惜血本的研發投入。從創辦至今,高通已經累計投入了超過570億美元進行無線通信技術研發。過去十五年時間,高通的研發投入占營收的比例超過了20%。

  Apple難捨高通

  相對於其他基帶芯片廠商,高通在芯片集成方面也擁有明顯的優勢,擅長實現能效和功耗的平衡,而這一點是PC芯片巨頭英特爾在移動領域始終未能做到的。從歐德寧到科再奇,英特爾在移動基帶行業這十年,因Apple開始,也因Apple結束,始終無法撼動高通在移動領域的優勢。用現在流行的點評詞,或許英特爾並沒有移動的基因。

  實際上,過去十年退出調製解調器領域的芯片巨頭遠不止英特爾,還包括了博通、英飛淩、德州儀器、飛思卡爾、Marvell等知名大廠商。從3G到4G再到5G,傳統諸強紛紛退出,只有高通一直處於行業的最頂端。

  而在5G時代,高通和華為佔據著明顯的第一梯隊優勢。但華為和Samsung的芯片一樣屬於自研自用,專注於提升自家產品的競爭力(Samsung也會混用高通芯片),真正面向全行業供應的高端5G基帶芯片只有高通一家。英特爾宣告退出,實際上也有利於高通整合更多的廠商客戶。

  除了華為和Samsung,其他手機廠商要在5G時代佔據一席之地,只能依仗高通的技術。其中包括了Vivo、Oppo和小米等中國廠商,也包括了LG、Sony和HMD等國際廠商。Apple也不例外,至少未來三年,庫克都沒有底氣再次和高通翻臉。

  不出意外的話,明年的iPhone應當會搭載高通在今年2月發佈的通吃全球5G網絡的SnapdragonX55基帶芯片,成為Apple在5G時代的第一代智能手機。儘管英特爾努力了十年,Apple也不情不願,但最終帶著iPhone進入5G時代的,依然是高通。

  新浪科技 鄭峻

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