蘋果造芯:表面上是芯片自立,背後全是生意
2021年01月02日00:03

  以下文章來源於全球半導體觀察 ,作者青隱

  大客戶變勁敵,蘋果在偷偷抄後路

  本文來源 | 全球半導體觀察

  作者 | 青隱

  1999年,馬雲與18羅漢創辦阿里巴巴時,喊出了“讓天下沒有難做的生意”的公司使命。20多年過去了,馬雲有沒有堅守這個準則不好評論,但是遠在美國的蘋果公司,卻在半導體行業認真執行著“讓天下沒有容易賣的芯片”這條準則。

  作為全球最大的科技公司,同時也是全球半導體產業最大的客戶,蘋果本該與上下遊企業和諧共存,但這些年,蘋果幾乎快把能得罪的芯片供應商都得罪了一遍,原因是蘋果自研芯片。

  手機芯片自研

  蘋果自研芯片的開端,便是自己的A系列芯片,也正是從A系列芯片開始,蘋果走上了造芯狂魔這條路。

  在蘋果還沒有發佈iPhone之前,其iPod採用的是三星的芯片,後來初代的iPhone、iPhone 3G、iPhone 3GS也沿襲了傳統,分別使用三星的S5L8900、S5PC100等芯片。

  後來隨著三星與蘋果在手機市場進入白熱化的激戰,蘋果為了防止芯片受製於人,而且對方還是自己最大的競爭對手,於是主動研發了基於Arm架構的A系列芯片。

  2014年蘋果發佈首款自研芯片A4,這款芯片之後,蘋果的A系列芯片一路開掛,成為全球最強手機處理器,同時也讓三星與蘋果在芯片業務上開始分道揚鑣,後來蘋果芯片的代工也交給了三星的競爭對手台積電。

  此後三星不僅失去了芯片的訂單,還失去了芯片代工的訂單,讓三星距離超越台積電又遠了一步。

  基帶芯片自研

  若論起蘋果最痛心的,則當屬基帶芯片。

  長期以來,世界上有能力生產通信基帶芯片的企業攏共就只有華為、三星、聯發科、紫光展銳和英特爾這5家。由於此前蘋果缺乏通信行業的技術積累,所以一直採用的是英特爾和高通的基帶,然後以外掛的形式與自家的A系列芯片結合在一起。

  相比之下,高通和華為則是直接把基帶集成到手機Soc中,這樣能帶來更低的功耗和發熱。

  從2011年開始,高通就一直是iPhone手機基帶芯片的獨家供應商,但是業界聞名的“高通稅”讓蘋果很不爽。

  來源:拍信網

  蘋果很不爽,後果很嚴重。

  從iPhone 7開始蘋果開始部分選用英特爾的基帶,以擺脫對高通的依賴。

  但問題的關鍵在於,英特爾的基帶做得實屬“拉胯”,導致iPhone手機的信號問題一直被吐槽,傲嬌的蘋果不蒸饅頭爭口氣,還是咬著牙繼續用英特爾基帶,甚至不惜故意限製了高通基帶的性能,以此來匹配英特爾基帶的性能。

  蘋果耗費心血扶持的英特爾卻最終沒能為自己爭口氣。2019年,英特爾宣佈退出5G基帶芯片業務,西安的基帶業務團隊也被解散,無奈之下,蘋果還是選擇和高通和解,並賠了一大筆錢。

  以蘋果不服就幹的態度,當然不可能妥協的。所以蘋果收購了英特爾的基帶業務,打算自研手機基帶,受此消息的影響高通的市值一度大跌,畢竟從資本層面看,高通11%的利潤源自於蘋果,一旦蘋果完成自研,那麼高通則得不到這一部分利潤。

  電腦芯片自研

  今年蘋果發佈的最具震撼的一款芯片,已經不是A14芯片,畢竟A系列芯片每年都會如約而至,按照傳統秒殺一眾高端手機芯片,反倒是今年蘋果推出的電腦芯片M1讓人眼前一亮,功耗與性能都優於英特爾芯片。

  有媒體驚呼蘋果這是要用Arm革英特爾的命。

  長久以來,Arm架構的芯片在PC領域不敵英特爾的x86架構似乎已經成為所有人預設的事情,但是蘋果似乎不信邪,越難越要上,當然也是為了通過Arm架構打通移動端和PC端的軟硬件生態。

  M1芯片的誕生,意味著蘋果MAC電腦在使用英特爾芯片15年後,將開始告別英特爾,雖然會有兩年的過渡期,但是蘋果轉身離開已是大勢所趨。

  來源:蘋果官網

  M1的出現會不會改變英特爾在電腦芯片領域的壟斷地位,仍需觀察,但是肯定會影響英特爾的業績。目前蘋果是全球第四大廠商,未來如果蘋果的電腦全部採用自家M系列芯片,對於英特爾的影響可想而知。

  電源IC與射頻IC

  Dialog號稱是全球最大的電源管理方案提供商,也是蘋果唯一的電源管理芯片供應商,Dialog每年的營收有超過一半以上來自蘋果,依靠著蘋果這個金主,Dialog的營收一直穩步向上。

  不過,所有的前車之鑒都告訴Dialog,蘋果靠不住。不過這一次蘋果沒有放棄Dialog,而是以6億美元的價格將Dialog的電源芯片業務買了下來,附帶還有300名研發人員與相關專利,自此Dialog失去了蘋果這棵搖錢樹。

  來源:Dialog官網

  最近蘋果又對射頻IC下手了,有消息傳出蘋果正在緊鑼密鼓的開發射頻芯片,並仿照旗下A系列處理器與M系列處理器找台積電的代工模式,將自行設計的射頻IC全交給砷化镓代工龍頭穩懋生產,由蘋果直接綁定穩懋產能,不再通過芯片設計廠下單。

  如果這條消息屬實,那麼蘋果無疑是在砸博通、Skyworks和Qorvo的飯碗,這三家企業一直以來都是蘋果射頻芯片的三大供應商。

  從營收結構來看,2019年,蘋果公司是Qorvo的第一大客戶,貢獻了32%的營收,蘋果同樣是Skyworks的第一大客戶,2019年貢獻了18.2億美元的營收,占公司營收的47%,將近一半,而博通去年從蘋果公司獲得的營收為52.1億美元,占總營收的25%。

  很明顯,如果蘋果自研射頻芯片的話,那麼這三家射頻廠的營收將大幅度縮水,未來營收顯然不會太樂觀。

  蘋果的野望

  如今的蘋果早已是名副其實的“造芯狂魔”,坐擁2萬億美元的市值,招攬全球頂尖的科技人才,讓蘋果造芯的步伐比其他企業會更快一些。但蘋果最大的優勢還是在於其強大的下遊智能終端產業,因為有智能終端產業的加持,蘋果造芯就會有更大的試錯空間。

  而目前全球能做到這一點的只有三家,華為、三星與蘋果。這三家都有自己的手機產業鏈,並且通過手機產業鏈反哺芯片產業,最終形成一個良性生態。

  此外這三家都是一個綜合實力很強的企業,華為的通訊系統+智能終端,三星的半導體產業鏈+智能終端,而蘋果則正在打造一個閉環的軟硬件相結合的生態,這是蘋果的核心武器。

  傳統手機廠商的目光聚焦於硬件,而蘋果則看得更遠,其本身具有的iOS系統,再加上基於Arm構架的芯片體系,完全可以與Windows系統+x86芯片體系相抗衡,最重要的一點在於後者的體系只能應用於PC端,而蘋果的這套體系是移動端和PC端相打通,這就讓蘋果未來的想像空間更大。

  因此,蘋果一直在加快芯片的自研步伐,一方面是為了保證核心芯片的自主能力,另一方面則是為自己的生態帝國在添磚加瓦。不過最終苦的是那些幾乎將所有希望寄託於蘋果的企業。

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