消息人士稱英特爾同芯片代工商台積電已達成CPU代工協議
2021年01月27日14:13

【TechWeb】1月27日消息,據國外媒體報導,在芯片製程工藝方面遭遇挑戰、面臨壓力的英特爾,去年就在考慮是否將部分高端產品交由第三方代工,但在任命新的CEO之後,是否交由第三方代工,在新CEO上任之後才會有更多的消息。

如果英特爾決定將高端產品的製造外包,在芯片製程工藝方面領先的台積電和Samsung,將是他們選擇的對象,有英文媒體的報導顯示,台積電和英特爾,已經達成了CPU代工協議。

英文媒體是援引消息人士的透露,報導英特爾和台積電已經達成CPU代工協議的,台積電將使用他們即將風險試產的3nm工藝,在2022年下半年開始為英特爾代工他們核心的CPU產品。

台積電2022年下半年使用3nm工藝為英特爾代工核心CPU消息,在英特爾任命新CEO的當天也曾出現過。

英特爾是在1月13日宣佈任命曾在公司效力30年、現在擔任VMware CEO的帕特·基辛格(Pat Gelsinger),為公司的新一任CEO、2月15日正式上任的,有研究機構在當天發佈的一份報告中稱,英特爾計劃今年下半年將酷睿i3 CPU交由台積電代工,採用5nm工藝,中端和高端的CPU則會在2022年下半年交由台積電採用3nm工藝製造。

不過,將在2月15日正式接替羅伯特·斯旺成為英特爾CEO的帕特·基辛格,在當地時間1月21日的英特爾財報分析師電話會議上也曾表示,他有信心在2023年,英特爾的主要產品仍會由公司自主生產。因而是否會如消息人士透露的那樣交由台積電代工,在帕特·基辛格正式上任之後才會有確切的消息。

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