聯發科在美國市場挑戰高通 無懼全球芯片短缺影響
2021年04月22日11:39

  在接受外媒 Light Reading 採訪中,聯發科美國政府關係副總裁 Patrick Wilson 回答了關於智能手機行業的總體狀況、5G 的一些問題,並談論一些關於全球芯片短缺的話題。在 2020 年,聯發科被評為智能手機市場份額第一的芯片製造商,首次超越了高通。

  在採訪中,這家芯片製造商並不擔心芯片短缺,並表示半導體行業的芯片短缺並不會對聯發科的手機芯片出貨量產生太大的影響,對 5G 芯片的出貨量影響也很小。

  Wilson 表示:“到目前為止,運行情況非常不錯...我們真的增長了很多。目前聯發科是亞洲第一,而且也是印尼、印度、中東和南美的第一,我們是所有這些其他地區的第一手機供應商。但在美國目前並不是。因此,這將會是我們的發展目標”。

  報導中指出,芯片短缺對聯發科的主要影響是低端芯片和其他電子傳感器(主要用於汽車到個人電腦的其他產品),但對為其他客戶生產的高端智能手機芯片並沒有太大影響。

  全球智能手機出貨量增長了24%,原因是 "消費者對老化設備的健康需求",以及在一些市場的推動下對5G的突然需求,特別是在中國,5G的推廣很積極。事實證明,聯發科的Dimensity 5G芯片組是高通5G芯片組的值得替代的產品。

  最新的報告聲稱,聯發科將是第一個生產4納米芯片組的公司(目前大多數高端芯片都是用5納米工藝製造的),據傳,這家芯片製造商已經有來自OEM的訂單在排隊,預計將在2021年底之前或之後的某個時間開始生產。

  來源:cnBeta

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