半導體技術面臨創新導向的升級,中國需強化頂層設計與部署

2022年08月11日00:24

導讀:半導體技術面臨創新導向的迭代升級,全球企業處於同一個起跑線上。我們要強化頂層設計與系統性部署,做出更詳細的產業發展規劃。

日前,美國總統拜登簽署《2022芯片與科技法案》,出席簽字儀式的有美國芯片巨頭美光、英特爾、AMD、洛克希德·馬丁、惠普等跨國企業領導,彰顯了美國振興半導體的雄心壯誌。

該項法案在國會討論階段就已經眾所周知,包括對在美國投資的芯片製造企業給予約520億美元政府補助金,為芯片工廠投資提供約為240億美元的稅收減免舉措,以及對基礎科學研究進行大規模的投資。由於該法案要求任何接受補貼的公司必須在美國本土製造芯片,導致法案簽署後美國半導體公司股價集體下挫。

美國對半導體產業的重視是奧巴馬時代“再工業化”戰略的產物。在冷戰後的全球化時代,美國企業主導了全球產業分工體系,其中半導體制造與電子組裝業務主要聚集在東亞地區。2008年次貸危機後,美國對這種離岸外包模式進行了檢討,提出了再工業化目標,其中,半導體成為核心。因為半導體供應鏈涉及國家安全,美國先進製程半導體制造大都在東亞地區完成,美國認為存在風險;其次,美國在半導體制造領域被韓國以及中國台灣地區超越,競爭力正在降低。因此,為了提升國家安全與產業競爭力,美國在過去10年一直致力於發展本土半導體產業,新法案有助於完成這個目標。

美國在大力投資本土半導體制造環節的同時,也試圖抑製中國半導體產業的發展。在過去幾年,美國對中國華為等企業供應鏈進行了限制,阻止這些企業快速追趕國際同行。隨著中國半導體產業的發展,這種限制措施越來越收緊,新法案也是限制中國半導體產業發展的手段之一,這並不意外。

為了推動Samsung、台積電等企業赴美投資,美國今年3月提出組建“芯片四方聯盟”的構想,希望成立一個由美國、日本、中國台灣地區和韓國組成的芯片聯盟,其戰略目標是建立深度嵌入美國芯片基礎技術、日本的芯片原材料及核心零配件、韓國和中國台灣地區的芯片製造能力的“芯片供應鏈合作體制”,鞏固美國對半導體產業的控制能力。

可以看出,新法案是美國半導體戰略的一個組成部分,強調重塑本土半導體產業競爭力。這也是美國帶動形成去全球化趨勢的新進程。在過去幾年,歐盟以及日本、韓國等都強化了自身半導體供應鏈產業鏈的安全可控以及本土製造。這種以安全為由的本土優先邏輯,將瓦解傳統上由市場形成的分工體系,扭曲全球供應鏈,影響以合作為導向的產業發展。

不過,當前摩爾定律正逼近物理、技術和成本的極限,製造技術遭遇瓶頸,這會給中國企業提供追趕時間。半導體技術面臨創新導向的迭代升級,全球企業處於同一個起跑線上,這也給了中國企業機會。此外,雖然智能汽車、數據中心、高性能計算等領域對半導體需求迅速而持續增長,但各國大規模投資半導體制造產能,未來會形成產能過剩局面。作為全球第一大半導體消費市場,中國可以利用市場優勢為本土各類企業提供利潤並支撐不斷創新升級。相對而言,美國半導體制造成本過高,市場應用可能會遇到壓力。

一直以來,我國國內大基金偏向重視製造環節投資,市場也過度炒作半導體公司估值,半導體上遊設備、材料、軟件等重要環節進步較慢。我們要引以為戒,強化頂層設計與系統性部署,做出更詳細的產業發展規劃,通過舉國體制,能夠更快更有效地提升我們補短板的能力,發展壯大中國半導體產業。

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