美芯片法案出台,全球產業格局將如何演變?中國怎麼辦?

2022年08月13日14:52

  來源:國是直通車

  美國總統拜登本週簽署《芯片與科學法案》,這份旨在增強美國本土半導體產業競爭力的法案,對全球半導體產業格局將產生深遠影響,也將促進中國芯片產業國產化替代進程加速。

  該法案提出了多個針對美國半導體產業的扶持辦法,其中包括527億美元對半導體行業的補充撥款,以及大約240億美元用於半導體制造以及半導體制造設備的稅收抵扣。

  美國為何要出台該法案,全球半導體產業格局將如何演變,法案從哪些方面遏製中國半導體產業發展,中國又該如何應對?

  曾任賽迪顧問研究總監的眾誠智庫執行總裁韋玉懷接受中新社國是直通車採訪時認為,全球科技格局將重新洗牌。

  短期內,國內會有比較大的衝擊,長期來看,會進一步加快半導體國產替代發展的進程,中國芯片產業會有比較大的發展潛力。此外,通過國內巨大的市場紅利和需求,仍然能吸引不少國際企業來中國投資和發展。

  採訪實錄摘編如下:

  國是直通車:美國為何要在此時出台《芯片與科學法案》?如何看待該芯片法案?

  韋玉懷:本次芯片法案的通過,核心就是持續加強對中國的遏製,並以此來增強美國本土半導體產業的競爭力,進而達到拜登總統在白宮簽署儀式上所提到的“這項法案將協助美國贏得21世紀的競爭”。

  而遏製中國崛起的核心抓手就是控製被稱為“工業糧食”的集成電路產業,這恰恰是當前中國經濟轉型和科技創新最需要解決的“卡脖子”領域。從過往國家間競爭的曆史複盤來看,美國曾經通過同樣的方式遏製住了日本的發展。

  當前全球半導體產業鏈分工,美國半導體制造業在全球的份額較低,尤其是通過半導體三次產業遷移,中國已經是全球最重要的半導體生產和消費市場,這恰恰是美國政府和美國本土半導體企業不願意看到的局面。

  所以,增強美國芯片供應鏈安全、提升美國本土半導體制造業比重、解決國內過高的失業率,芯片法案的出台正好可以解決美國很長一段時間以來產業空心化、製造業回歸的問題。

  對於芯片法案的出台,除了因為疫情衝擊、供應鏈安全以及遏製中國發展,對於美國政黨而言,它的通過還可以更好地實現美國多個政治意圖。法案實現了更大範圍的半導體產業鏈核心主導地區的聯盟成立,就是美國此前提出的包括日本、韓國和中國台灣形成一個相對封閉、對內協作的CHIP4聯盟,這四個地區恰恰是全球半導體產業鏈最強的國家和地區,包括台積電、三星、SK等國際半導體巨頭。

  國是直通車:美國的芯片法案從哪些方面限制他國芯片產業發展?

  韋玉懷:美國總統拜登正式簽署的《芯片和科學法案》,計劃為美國半導體產業提供高達527億美元的政府補貼。簡而言之,美國的芯片法案就是通過強化美國本土芯片製造能力、掌控全球半導體供應鏈,來達到在科技方面與中國“精準脫鉤”。

  一是削弱中國獲取科技資源和國際技術合作方面的能力。通過法案,美國可以通過扶持本土的英特爾、高通等芯片巨頭企業加大投資,進一步增強本國在半導體領域的領導力;同時也可以吸引更多的日韓、中國台灣等地區的半導體領導企業加大在美國的投資。此舉將分散和影響國際半導體企業在中國市場的投資,影響中國獲取全球技術、資金和人才等方面的資源,進一步削弱中國在半導體領域和製造業領域的競爭力。

  二是芯片法案中提到的美國主導CHIP4聯盟,將會在產能供應、技術與標準分享、對半導體設備與材料等方面進行封鎖等方面,造成對中國比較大的影響。

  三是全球科技格局將重新洗牌,呈現逆全球化的狀態,這對於需求最大、根植於全球化發展的中國而言是非常不利的。受到外部環境壓力,中國的本土Fabless、Fab都面臨上遊供應鏈危機,也會面臨技術和知識產權的壓力。

  國是直通車:芯片法案將對全球半導體格局產生什麼影響?

  韋玉懷:芯片法案的出台,一定會催化國際半導體企業在全球範圍內的供應鏈佈局調整。從短期來看,半導體產業鏈很難發生較大規模的轉移。這是由於半導體行業有著明顯的週期性,還體現在內在屬性及外在驅動力兩方面。

  從內在屬性來看,半導體行業是重資產投入,由於晶圓製造高昂的設備費用以及2-3年的建廠、設備安裝及調試時間,意味著產能規劃必須提前進行,會不可避免地出現供給過剩或是短缺,進而影響這些國際企業的經營業績,也會波及到下遊應用市場。這種風險從商業角度來看是不經濟的。

  從外在驅動因素來看,以5G、IDC、AI、物聯網、汽車電子等為代表的新興業務給半導體帶來的增量市場,很大一部分來自於中國市場,作為全球最大的消費市場和半導體進口市場,這種巨大的利基市場,國際半導體企業短期內進行大規模遷移的可能性不是很大。

  但從中長期來看,芯片法案背後的底層產業邏輯,就是美國要牢牢把控產業鏈主導權和本土供應鏈安全,所以,一定會用各種手段來逼迫半導體國際巨頭逐步向美國轉移,這也恰恰印證了一個重要觀點,即全球半導體供應鏈自主可控進程一定會加速,這不僅是對美國,同樣也適用於中國。

  國是直通車:美國的芯片法案企圖割裂中國芯片產業和全球供應鏈的聯繫,遏製中國芯片產業發展,中國應如何應對這一局面?

  韋玉懷:一是發揮新型舉國體制優勢,加快實現半導體領域科技自立自強。同時,半導體領域的基礎研究是產業體系的源頭,是所有技術問題的彙總。基礎研究、關鍵技術一旦取得突破,其影響將是顛覆性的。

  二是繼續加大半導體產業的投入,暢通半導體資本渠道和基金支持,做好資金的管控和半導體項目的有效跟蹤。針對半導體產業的特殊性,加大政府資金對核心技術、半導體供應鏈安全等領域的傾斜力度。

  三是強化半導體產業人才支撐,吸引全球技術人才來中國發展。這一點要充分學習美國吸引全球科技人才的做法,和對知識產權和原創技術的重視和政策措施。

  四是鼓勵發揮好行業龍頭企業的引領作用,做大做強市場微觀主體並積極參與全球競爭。

  國是直通車:從長期來看,哪些半導體細分領域的國產替代存在巨大機遇?

  韋玉懷:在科創板紅利、國產化戰略、缺芯的推動下,近三年中國半導體行業取得長足發展,在技術突破、人才培育、企業發展和資金方面都有比較大的發展。

  我們認為,短期內,國內會受到衝擊;長期來看,會進一步加快半導體國產替代發展的進程,中國芯片產業會有比較大的發展潛力,此外,國內巨大的市場紅利和需求,仍然能吸引不少國際企業來中國投資和發展。

  眾誠智庫認為,未來中國半導體國產化擁有三大重要方向:第三代半導體、半導體設備、人工智能/算力芯片。例如在半導體設備領域,目前,國內企業在清洗、PVD、爐管、刻蝕等領域取得長足進展。在美國芯片法案的管製壓力下,半導體設備國產化需求存在進一步提升。

  國是直通車:目前芯片製造主要集中在東亞,美國希望通過補貼吸引芯片製造企業去美國投資設廠,這一目的能否實現?

  韋玉懷:從目前全球芯片製造和供應鏈來看,東亞仍然是全球最為重要的生產基地和消費市場。而美國芯片法案以及一系列組合拳,全球半導體產業的競爭格局和分佈格局將會有不小的變化,SK、台積電等宣佈去美國加大投資,已經說明國際半導體巨頭企業擴張以及投資邏輯將不一定完全考慮市場、效率和成本的因素,會更多地考慮政治因素和美國這種不合理的法案。

  此外,這次法案的通過,也有另一個更重要的影響。就是包括中國在內,歐洲、日韓等國也都將考慮本國產業安全,推出相應的產業政策,維護本土企業的利益和國家利益,這又將重塑全球產業鏈格局,產生新一輪半導體產業遷移,進而引發全球半導體產業的競爭。

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  “芯片法案”出台:美國孤注一擲,中國半導體業加速奔馳(界面新聞)

  芯片產業的全球化分工合作將被人為逆轉。

  8月9日,周旋了1年多的《芯片與科學法案》由美國總統拜登簽署通過。根據該法案,美國政府將提供527億美元的財政補助,支持半導體制造商在美國國內進行研發和生產,同時限制獲得補貼的企業在中國擴增產能。

  芯片法案象徵意義重大,其核心目的在於讓高端芯片製造業和技術回流美國。

  英特爾CEO基辛格評價稱,芯片法案可能是二戰以來美國出台的最重要的工業政策,旨在扭轉美國在全球芯片製造業中所占份額從1990年的38%下降到10%的趨勢。AMD CEO蘇姿豐認為,該法案對美國半導體研究、開發和製造生態系統來說是一場變革。

  然而,對於全球半導體產業的整體發展而言,法案的出台無疑是一場倒退。它將擾動原本的產業鏈分工,人為抬高全球全球半導體產業的運營成本,最終落地成效如何也難以預估。

  根據芯片法案,美國將拿出527億美元設立四大基金,用於芯片製造,國防芯片,芯片科技安全和創新等領域。涉及芯片製造的“美國芯片基金”是重中之重,金額高達500億美元。其中390億美元用於芯片生產,包括20億美元專門補貼傳統芯片生產;另外110億美元用於補貼芯片研發,包括國家半導體技術中心(NSTC)、國家先進封裝製造計劃,以及其他研發和勞動力發展計劃。

  但是,行業普遍認為,想要扭轉美國芯片製造業頹勢,短期內難以實現。晶圓代工重資產的特性使其需要更多的資金投入,且晶圓代工更加耗費能源及人力資源。500億規模的基金雖然看起來很大,但是跟芯片產業的總投入比起來其實只是杯水車薪。比如台積電一年的資本開支就達到了400億美元,即使去美國建廠,補貼也不是最核心的因素。

  此外,美國要實現再工業化和製造業回歸的道路異常艱難。這不僅源於美國的產業結構,更在於既有的全球化已演化為美國的一種牽製力量,美國習慣於現有的“外包-進口”為主的全球化,並業已形成路徑依賴,而製造業的回歸顯然有悖於全球化。

  這一點也曾被台積電創始人張忠謀提及。中國台灣在晶圓製造上的優勢,一是有大量優秀敬業的工程師、技工和作業員,且願意投身製造。而美國雖然有大量設計芯片的人才,但卻相當缺乏製造芯片的人力,很難有願意投身製造業的優秀工程師。其次是中國台灣的地理位置以及在新竹、台中和台南形成的產業集群,美國無法比擬。

  他還認為,美國想增加國內芯片的產量是昂貴、浪費又白忙一場的舉動。

  相較於東亞,美國的勞工與製造成本高,這意味著美國可能本來就不適合製造芯片。此外,據美聯社報導,芯片法案將導致美國聯邦政府赤字在未來十年內增加790億美元。

  美國國內對於該法案也有反對意見。美國無黨籍議員伯尼·桑德斯(Bernie Sanders)曾批評,芯片法案是對企業的“空白支票”,從短期來看,芯片法案無法對產業帶來重大影響。企業仍需數年才能建造新工廠與設施,以解決芯片短缺的問題,並提高生產的獨立性。

  伯尼·桑德斯還表示,“美國五大晶圓廠去年總利潤高達700億美元,政府為什麼還要給這樣的企業撥款補貼?”,“在美國重建芯片公司,實際上就是在搜刮納稅人的錢。”

  芯片法案除了激勵措施外,還含有針對中國的內容。這項法案其中一個條款指出,禁止獲得聯邦資金的公司在中國大幅增產先進製程芯片,期限為十年,違反禁令或未能修正這一違規情況的公司,可能需要全額退還聯邦政府的補助。

  “美國力圖用國內政治塑造新的有利於美國國家利益和競爭力增長的“機會窗口”和全球化,實際上是全球化的倒退,並不符合跨國公司以及美國的長遠利益。”複旦大學美國研究中心博士研究生王英良接受界面新聞採訪時表示。

  半導體產業飛速發展的過程中,全球化分工功不可沒。但是,美國一系列逆全球化的做法開始給產業鏈增加額外的負擔。

  根據半導體協會和波士頓諮詢的估計,美國要試圖建立一條完全自給自足的本地供應鏈,必須至少花上1萬億美元的前置投資,也將導致整個半導體行業每年將增加450億至1250億美元的運營成本,才可能改變全球半導體供應鏈的面貌。

  而對跨國半導體公司來說,新形勢下如何保證供應鏈成為必須考慮的問題,多元化運營成為重要選項。建新廠不易,而各地政府對產業的態度、國際局勢等等,都是設廠必須考量的因素。

  對此,王英良說明,一方面,美國的補貼政策,當然會吸引部分企業前往美國投資;但另一方面,任何企業都會審慎地設計對美投資路徑,儘量減少沉沒成本,並考慮在兼顧既有存量投資利益的同時,擴大在美的增量利益。這是一個相當複雜的權衡利弊的過程。

  主要半導體巨頭中,三星、SK海力士兩大韓國公司頗為尷尬。半導體設備生產巨頭的三星電子、SK海力士已在中國市場深耕多年。公開數據顯示,在三星電子和SK海力士的半導體銷售總額中,對華銷售額所占比重均超過30%;同時兩家企業還在中國運營著多家半導體芯片生產加工工廠。如果想要獲得補貼,三星、SK海力士在中國的擴產和先進製程推進就會受到影響。

  值得注意的是,當下東南亞的新加坡、馬來西亞等國正抓住機會發展半導體業。新加坡通過提供稅收減免、研究合作、工人培訓補貼等支持手段,積極吸引半導體為首的高自動化工廠。

  新加坡官方稱,其專注於製造芯片和飛機航空電子設備等需要先進機器和高學曆技術人員的產品。目前,格芯、聯華電子兩大半導體制造商,分別投資40億美元和50億美元在新加坡興建新的晶圓廠。今年5月,傳台積電有意斥資數十億美元在新加坡設立新的12英吋晶圓廠,設置7納米至28納米製程的生產線。

  新加坡半導體工業協會執行董事洪瑋盛對《聯合早報》表示,中美競爭、俄烏戰事及新冠疫情持續干擾全球半導體供應鏈,企業必須繼續自我評估,增強韌性以應對風險。

  針對美國芯片法案出台,洪瑋盛認為,這不會影響跨國公司在新加坡及區域擴張的計劃。根據新加坡半導體工業協會統計,半導體作為新加坡電子領域增長最快的部分,2021年產值年增30%。

  馬來西亞也在加速半導體領域佈局,吸引外國投資。芯片行業約占馬來西亞國內生產總值的6.8%,擁有約57.5萬名員工。從全球來看,馬來西亞占半導體貿易的7%,占全球封測產能的13%。

  2021年,該國批準了總計950億令吉(約1436億人民幣)的跨國微電子企業新投資項目。2022年上半年,又新批準了25個半導體產業鏈相關項目,總投資達92億令吉(約139億人民幣),投資方包括AMD、德州儀器和羅姆等知名企業。

  “亞洲最大市場在中國,新加坡和馬來西亞是相對中立的市場也是全球重要的中轉市場,特殊的地位使得跨國公司進可攻,退可守,實際上是對中國市場的支持和信任。”王英良認為,未來看,新馬對中國而言是重要的周邊, 而對美國來講是印太經濟框架的重要成員,這裏也會彙聚中美未來的競爭。

  德邦證券認為,美國芯片法案預計將提升各國政府對於半導體行業的重視程度,可能促進其他國家和地區也推動半導體相關的刺激政策出台。

  如歐盟正在尋求超過400億美元的公共和私人半導體投資;日本將花費約60億美元,目標到本世紀末能將芯片收入翻倍;而中國台灣則有約150個政府資助的芯片生產項目,積極推動半導體設備的本地化製造。

  王英良表示,美國芯片法案的通過依然表現出典型的零和博弈色彩,但反過來,這也將促使中國更加堅定走自主創新的道路。

  過去中國大陸半導體產業雖然發展速度很快,但軟肋仍長期存在,尤其是在芯片製造環節。

  天風證券指出,目前大陸晶圓代工企業和本土設計公司在產值方面出現嚴重的不匹配。局限主要體現在兩方面:產能端來看,“兩頭在外”現象嚴重,本土晶圓製造代工廠給國外設計公司做代工,國內設計公司也依靠海外代工廠去製造芯片,晶圓代工工藝上,國內晶圓代工廠難以滿足國內設計公司對主流工藝(16nm及以下)和高性能模擬工藝的需求;從製程端而言,目前全球最領先的台積電則已向5納米進軍。與英特爾和三星對比,代表大陸最先進水平的中芯在量產14納米。這其中與海外巨頭有2-3技術代的差距,折算成時間接近5年。

  而美國芯片法案的出台,會反過來倒逼中國提升半導體制造中的自主性,加速晶圓製造中國產設備、材料的導入驗證進度。

  實際上,自中興、華為事件以來,在美國一系列製裁打壓下,中國芯片企業普遍已有準備,企業在供應鏈管理上更強調自主,主動尋求國產化。

  多位國產芯片初創公司從業者向界面新聞記者表示,此前對於國內初創芯片公司而言,打入最終客戶應用的難度極大,近幾年已經出現轉機。

  “現在關鍵是在於開發出真正可用的芯片,若能拿出芯片產品,無論是基於國產化要求,還是基於供應鏈的安全考慮,客戶都會比以往更願意對芯片進行驗證和測試,盡快幫助產品實現商業化。”有芯片從業者表示,“這是一個非常重要的變化。”

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