最速5nm處理器?AMD Zen 4架構銳龍7000處理器

2022年09月28日14:30

01/ 銳龍7000處理器帶來了哪些變化

從Zen 1開始,AMD可以說一路高奏凱歌,每一代處理器結構都帶來了不少驚喜,那麼Zen 4呢?

首先是關於這次升級的懶人包信息,哪些變化

升級AMD Zen 4 架構,帶來13%的IPC性能提升,並且支援AVX-512指令集;

Zen 4架構改動主要是新前端、加載/存儲系統、翻倍的L2緩存、執行引擎和分支預測器,進而帶來IPC性能提升;

包含主板,換裝全新AM5插槽(LGA1718),壽命週期有望延續到2025年;

芯片製程繼續加碼。CPU核心採用台積電5nm工藝,IOD則是6nm工藝;

頻率大幅度提升。首發的四顆處理器型號最高boost頻率均超過5.0GHz;

主板帶來新的劃分方式,首發包含X670/X670E,後續會有B650/B650E,是否帶“E”主要區別是對於PCIe5.0的支援

目前的AM5平台支援PCIe 5.0和DDR5內存(目前僅支援D5內存)

核顯不再是“APU”獨享。首發幾顆處理器均內置RDNA 2架構核顯。

總結,這次Zen4 CPU內核部分主要是優化及工藝升級,帶來IPC性能的提升,而IO部分升級變化是非常大的,也為後續升級換代提前鋪平道路。

最速5nm處理器?AMD Zen 4架構銳龍7000處理器_新浪眾測
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首發的四顆處理器

跟Zen 3首發四款處理器類似,這次首發同樣也是四顆,而且處理器的大概規格及定位也基本類似。區別大概就是銳龍7,去年首發是銳龍7 5800X,而今年變為銳龍7 7700X。

值得關注的還有定價,除了銳龍5 7600X比去年略貴了120,其它幾顆處理器都比去年首發便宜了些,其中特別要注意的就是性能之王銳龍9 7950X,比去年足足便宜了550¥,去年銳龍9 5950X首發因為性能實在強大,甚至引發了加價搶購,記得差不多大半年後才可以平價拿到。這次考慮到銳龍9 7950X同樣傲人的性能表現,加上還便宜了550¥,建議感興趣的用戶首發直接開槍。

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02/ 實際性能表現

對比之前的處理器,Zen 4外觀確實是大變樣,無論是正面的八爪魚頂蓋,還是底部去掉陣腳之後的觸點。不過CPU大小實際是基本一樣。

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測試平台

CPU:銳龍9 7950X 、銳龍7 7700X

主板:微星MEG X670E ACE

內存:G.SKILL芝奇 幻鋒戟 DDR5 6000 16G*2

顯卡:藍寶石RX 6950XT超白金

SSD:WD_BLACK SN850X 2T

電源:美商海盜船 HX1500i

散熱:美商海盜船 H150i ELITE LCD 精英版

設置說明:主板預設設置,PBO開啟,內存加載EXPO(DDR5 6000)。

兩顆處理器的軟件識別

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銳龍9 7950X+RX 6950XT的這一套組合為例,PCMARK10整機分數直接超過14K,一般超過10K就是高端配置。

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CPU基準性能

為了方便直觀瞭解兩顆處理器的性能表現及定位,所以加入了之前測試的上一代及競品同級別處理器的測試數據。

首先是銳龍9 7950X,替銳龍9 5950X再次刷新了這一級別的性能表現,可以說是無可厚非的性能王者。

而銳龍7 7700X,對比上一代的銳龍7帶來了大幅度提升,也打掉了之前競品換代後帶來的差距。

兩顆處理器核心規格實際沒有變化,所以性能部分就是靠IPC性能提升帶來。

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生產力/應用場景模擬測試

跑分畢竟不能代表價值,能給生產力應用帶來影響才有意義。這邊測試了Corona和Blender兩個CPU渲染器項目(測試渲染時間,越少越好),還有就是PugetBench、V-Ray為代表的,針對adobe等生產力應用軟件的模擬測試(跑分,分數越高越好)。

CPU渲染器項目其實就類似上面CPU基準性能表現,基本核心規格越高帶來的提升會越明顯,不過還是可以看出Zen 4一代對比Zen 3一代加速了多少。

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PugetBench部分,我測試了針對Ps和Pr的測試項目,這個可以看出結果不一。Ps項目其實對單核的IPC性能更敏感,對CPU線程要求一般,所以銳龍7 7700X也可以反殺上一代的銳龍9,而Pr測試銳龍9 5950X依靠強大的規格,還是稍微壓了銳龍7 7700X一頭(V-Ray測試類似),不過銳龍9 7950X可以說是無可置疑的強大了。

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遊戲性能測試

可以說Zen 3這一代,一舉改變了遊戲玩家對於AMD處理器的印象,反倒成為【遊戲處理器】的選擇了,甚至也帶來了後來的“X3D”系列。所以Zen 4這一代依靠IPC性能的提升及DDR5的支援能換來多大性能提升,我也很好奇。

測試環境設置

這次搭配的顯卡雖然是A卡裡面的性能之王藍寶石RX 6950XT超白金,不過測試要考察的是CPU的遊戲性能,所以畫面設置都是1080P解像度,這種高幀數環境下才能體現CPU/內存平台的性能表現。

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Zen 4的內存設置建議:按之前的官方說法和目前主板BIOS版本實際測試,非極致超頻情況下,“全auto就好”,或者你的內存支援“EXPO”的話,加載“EXPO”即可,也不用糾結什麼fclk分頻之類的。

這邊搭配測試的內存是G.SKILL芝奇 幻鋒戟 DDR5 6000 16G*2 ,不得不說芝奇是真會設計內存散熱片,新一代幻鋒戟設計驚豔之餘,也不會流於俗套。

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首先是3DMARK,這邊主要測試CPU性能表現所以就跑了針對1080P環境的Fire Strike。結果有些意外,就是Zen 4兩顆處理器性能表現對比上一代再次提升了不少,遊戲黨一定很喜歡這樣的結果。

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實際遊戲部分,我這邊選了幾款對CPU/內存比較敏感的遊戲來測試,對比的數據是銳龍9 5950X(因為目前手上只有這顆處理器可以同場對比)。遊戲包含:CS GO、彩虹6、絕地求生大逃殺、dota2、古墓麗影暗影,也全部設置為1080P解像度來測試。

實際結果基本也驗證了3DMARK的理論測試,兩者處理器遊戲幀數表現都會超過Zen 3一代,畢竟這一代頻率更高,IPC性能更強,甚至內存帶寬也更高,而且這個優勢還會伴隨後續BIOS版本更新進一步強化,AMD老用戶懂的就懂。

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03/ 對AM5平台的展望

其實這次AMD桌面平台的換代,一大半是包含主板在內的IO部分。

目前AMD為AM5平台打造了四款芯片組,包括X670、X670E、B650、B650E,前面說了是否帶“E”區別主要在於是否支援PCIe 5.0,至於DDR5內存則是全部支援,且不再支援DDR4(這可能也是目前規劃中沒有更入門型號的芯片組,畢竟這部分用戶對成本更敏感)。

目前X670和X670E會隨銳龍7000處理器首發,後續B650和B650E也會接踵而至。這樣的升級佈局如果在去年是有些激進的,畢竟當時D5價格成本確實太高,而到了現在,雖然依舊有一定差價但對於樂於嚐鮮的用戶來說無論是價格抑或D5的頻率提升都到了可以接受的程度,而且目前市場來看,D5價格有望繼續走低加快普及。至於PCIe 5.0設備,這個主要還是【戰未來】屬性更強,要看下一代顯卡了。

對應主板部分的一個大變革就是AM5插槽(LGA1718),從此新的AMD有望告別把“CPU連根拔起”的回憶,這些結合之下對新一代的主板設計及功能有哪些影響?我們這邊結合實際的主板來說一個展示說明會比較好理解。

全新AM5插槽(LGA1718):散熱器部分也要適當注意,雖然螺絲孔位一樣,但實際CPU安裝好之後的厚度會略微變化,之前AM4扣具雖然能沿用,但要注意擰的程度,有些扣具如果擰太緊可能會導致壓力過大損壞主板、CPU。所以最好看下對應散熱器的官方說明,看有無對應更新扣具或者安裝建議。

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微星【戰神】MEG X670E ACE

這次用於搭配銳龍7000處理器測試的,就是微星新一代【戰神】MEG X670E ACE,經曆過這麼多代產品更迭,微星的產品線不同型號之間的定位是比較好理解的,ACE可以說的其中的次頂級型號,也可以說是“最走量的高端型號”,除了保證奢華堆料的供電,另外就是功能擴展性也都是點滿,非常適合用於搭配銳龍9處理器。

MEG X670E ACE

供電繼續強化,22+2+1相直連供電,足矣應對銳龍7000處理器對功耗進一步的提升

供電散熱片優化設計,採用顯卡/CPU散熱器常見的鰭片式散熱片設計,同樣空間內可以帶來更大的散熱面積,提高散熱效率

支援PCI-E 5.0,一個x16,一個x8,一個x4,全部為直連CPU;依舊保留bios對帶塊的組合拆分設定(對專業用戶很好用)

主板本身包含4個M.2接口,其中一個直連CPU(Gen5),另外3個都是Gen4x4,而且帶來一個完全免工具拆裝的(內存插槽旁邊那個);此外還附送擴展卡,存儲可以吃滿;

IO接口部分重大提升!兩個USB 3.2 Gen 2x2 20Gbps Type-C口,此外還有一個USB 3.2 Gen 2 10Gbps Type-C口,這個接口還支援視頻輸出(DP1.4協議);有線網絡口也升級到了萬兆電口!!

另外還有一個比較值得關注的地方,就是內置的Wi-Fi 6E無線網卡,是AMD自家的 RZ600 系列(其中頻寬/速率最大的 RZ616)。

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供電部分的散熱器升級更誇張,採用跟芯片用同規格等級的散熱片。

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IO接口部分,這一代ACE唯一可惜的地方就是沒有配置USB4.0,這個需要額外加上asmedia 4242主控才能支援,其它接口配置基本完美了,另外它的前置Type-C接口,支援PD60W快充,這個可以算跑分最快的充電器?

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硬件設計部分其實只能算微星主板一半的優勢,它另外一半優勢就是BIOS層面的優化到位跟及時,無論是針對發燒友還是普通用戶,他都可以做好功能實現跟易用性,新手不用怎麼動手基本也可以帶來最佳性能釋放。

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WD_BLACK SN850X 2T

PCI-E 5.0 SSD要等到11月,所以目前能搭配性能最強的還是Gen4 SSD,這次用於評測搭配的就是WD_BLACK新性能之王SN850X 2T

NVMe PCIe Gen4 SSD,高達7300MB/s的順序讀取速度

西數自家主控(20-82-20035-B2)+112層3D TLC閃存顆粒(BiCS5)

更新GAME MODE 2.0功能+可選RGB散熱器版本(1TB和2TB)

5年有限質保

新增4TB存儲版本(目前包含1TB、2TB、4TB三種容量版本)

600-2400TBW(具體看容量版本)

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對比之前的WD_BLACK SN850,可以理解為Refresh版,主要差異是把SN850的96層BiCS4閃存更換到最新的112層BiCS5閃存,進而將7000MB/s順序讀取速度提升到7300MB/s。

其實除了閃存顆粒,主控版本也有調整,搭配主控依舊是外置緩存方案,配置了DDR4 DRAM,1TB版本配置的是1GB大小,2TB版配置的是2GB大小,獨立緩存也保證WD_BLACK SN850X可以提供最佳的持續性能。

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對功耗/散熱的進一步要求

雖然Zen 4芯片製程又升了一代(CPU核心採用台積電5nm工藝,IOD則是6nm工藝),但對應的核心晶體管數量也有很大幅度的增多,不過實際處理器的核心面積反而變小了,所以單位晶體管密度也對應大幅度提升,再加上CPU的頻率提升,這一系列組合帶來的影響,就的對於散熱/供電要求的水漲船高。

以AMD官方標稱的TDP(熱設計功耗)為例,這一代銳龍9處理器從上一代105W提升到了170W,甚至銳龍7也超過了上一代的銳龍9。這還是TDP,實際的PPT(加上IOD後的封裝功耗)達到230W。所以如果你想要良好的性能釋放或者噪音表現,那麼散熱還是要持續投資。

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美商海盜船 H150i ELITE LCD 精英版

為了對付銳龍9 7950X的功耗要求,所以散熱器部分我直接選了一顆360水冷,就是美商海盜船的 H150i ELITE LCD 精英版,除了目前第一梯隊的散熱效能,更重要的是它的外觀部分同樣出色。

視覺效果:已經領先目前其它屏幕型號,代差感覺類似初代智能機跟iPhone的差距。一方面是響應速度,iCUE用起來雖然麻煩,但目前他們家整套燈光,是可以實時調整同步的,就你滑鼠調整當下,燈光就馬上跟著顯示,更bt的ELITE LCD的動畫效果,上傳調節也是最快的,幾乎實時,而且屏幕效果也是目前最好的,特別是黑位表現,跟其它家拉開明顯差距,比較純淨,背光均勻不髒,動畫視覺效果也好。

另外這類屏幕版一體水冷,雖然貴,但很奇特的就是普通用戶接受度高,反倒是硬核玩家接受度一般(考慮性價比),這就是感知價值的不同。

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美商海盜船 HX1500i

電源部分,如果你是頂配/高配 Zen 4配置的話,電源建議考慮1000W起步,中高配機型也可以考慮850W了,因為除了CPU的功耗,未來顯卡的功耗提升幅度也會是很明顯的。

所以這次跟水冷一起搭配組合選了同樣的次旗艦級別HX1500i。

80Plus白金認證,轉化效率可達92%;

數字化設計LLC諧振拓撲電路和DC to DC轉化保證穩定的電力輸出,而且可以避免電源嘯叫噪音;

支援iCUE智能控制,可通過數據線連接主板,來實現電源設置;

日產電源+10年質保,一顆電源可以用好幾代。

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04/ 如何評價這次換代

這次Zen 4的換代跟不少現代武器升級思路有點類似,採用了部分模塊全新設計,部分模塊則做優化調整,最終整合成品成為一次換代升級,這種思路下兼顧了性能提升和平穩升級,而如果全部組件(比如動力系統、傳動系統、武器系統),全部一起換代不是不可以,只是容易翻車,比如xxx。銳龍7000處理器這次換代升級就是採用這種 Tick-tock戰略。

對於實際結果,我比較在意的一個是性能,一個是成本。性能部分銳龍9 7950X 依舊維持性能之王的表現,其它型號對比上代也帶來大幅度的提升,後續影響表現的可能就是市場策略;成本部分,因為目前捆綁了AM5平台的更迭,加上B650系列主板還未上市,而且還要搭配D5內存,整套成本是有一定程度增加,不過還好官方居然針對高端型號反倒調低價格,一定程度也抵消了D5內存帶來的差價,另外實際銳龍9的用戶估計對價格是比較不敏感的,反倒會在意供貨情況,特別是銳龍9 7950X,對不少專業用戶來說是有挺大的吸引力。

這篇內容也是銳龍7000處理器評測的上篇,下篇會更新銳龍9 7900X和銳龍5 5600X的測試,以及針對銳龍7000處理器裝機/選購過程中的注意事項說明,歡迎關注。

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PS:這次增加的核顯,真是一個很有用的小補丁,不少非遊戲的專業用戶就可以省掉一張亮機卡了。

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