芯馳科技獲近10億元B+輪融資，產品已實現量產

21世紀經濟報導記者 董靜怡 上海報導

11月28日，車規芯片企業芯馳科技完成近10億元B+輪融資。輪融資由上汽金石創新產業基金戰略領投，中信證券投資、江蘇金石交通科技產業基金、安徽交控金石投資、國中資本、華泰保險、前海賽睿等機構參與，上海科創、張江高科、雲暉資本、合創資本等老股東持續跟投。

據悉，本輪融資將用於持續提升芯馳核心技術，迭代更新車規芯片產品，加強大規模量產落地和服務能力，加速芯馳產品更廣泛上車應用。

值得注意的是，這已經是芯馳科技第二次拿到10億元融資。在去年7月，芯馳科技宣佈完成近10億元B輪融資，由普羅資本旗下國開裝備基因與雲暉資本聯合領投，中銀國際、上海科創基金、張江浩珩等跟投。

在國產車載AI芯片的賽道中，芯馳科技算得上是後來居上的新手。2018年，芯馳科技創立，專注於提供高性能、高可靠的車規芯片，也是全球首家“全場景、平台化”的芯片產品與技術解決方案提供者，並率先完成了AEC-Q100可靠性認證、ASIL D管理體系認證、ASIL B功能安全產品認證以及信息安全領域的國密認證。據悉，芯馳科技服務客戶超過260家，擁有100多個定點項目，覆蓋了中國90%以上車廠和部分國際主流車企。

截至目前，芯馳科技推出了四大系列產品，包括智能座艙芯片X9、智能駕駛芯片V9、中央網關芯片G9和高性能MCU E3，且四款芯片都已實現量產上車，年內芯片出貨超百萬片。芯馳科技創始人張強曾表示：“大規模量產是檢驗芯片公司成熟與否的唯一標準。”

尚頎資本管理合夥人馮戟表示，芯馳科技是目前國內量產進度最快的汽車芯片公司之一，上汽與芯馳已展開深度合作。今年7月，上汽首款搭載芯馳芯片的車型已正式落地，後續基於產業與資本的融合，雙方將繼續在汽車智能化領域加深加快合作。

（作者：董靜怡 編輯：林曦）