SamsungGalaxy S23+真機圖曝光：將採用居中打孔設計

　　本文來自太平洋電腦網

　　此前，隨著SamsungGalaxy S23系列的發佈時間的臨近，越來越多的有關消息開始流出。近日，國外網友@gauravagrawalajt在Instagram平台分享了疑似SamsungGalaxy S23+的真機上手照片。

　　（圖來源於網絡）

　　從圖中可以看出，SamsungGalaxy S23+將採用居中打孔設計，由於採用黑色主題因此無法判斷邊框厚度。在“AboutPhone”頁面顯示該機型號為“SM-S916B/DS”。機身背面則與之前流出的渲染圖一致，採用三個獨立的相機單元，並配有一個LED閃光燈。

（圖來源於網絡）

　　根據此前消息，SamsungGalaxy S23+的機身尺寸為76.2x157.8x7.6mm，將會配備一塊解像度為2340*1080的6.6英吋屏幕。此外，在性能方面，SamsungGalaxy S23+將會有分別搭載高通Snapdragon8Gen2處理器與聯發科天璣9000處理器的兩個版本，同時內存容量還是保持前作的8GB，並且將會搭載5000萬像素主攝和1000萬像素前置鏡頭，電池容量為4500mAh。

　　編輯點評：從圖中可以看出新機與前作的變化並不大，在觀感上仍是Samsung一貫的風格，此外，可以看出該機的質感似乎十分不錯，但在機子未正式發佈之前，一切都不好下定論，最終呈現給消費者的會是什麼樣，我們還需要等到2月1日SamsungGalaxy S23系列正式發佈後才能見分曉。