換了代工廠，芯片發熱就降低了？手機發熱實測
手機芯片行業，高通一家獨大，雖然聯發科近兩年推出了幾款風評不錯的芯片，但整體上還無法和高通媲美。
可能也正是因為競爭壓力過小，沒有什麼緊迫感，高通前幾款旗艦芯片全部表現不佳，極難壓製的溫度讓Snapdragon一度變身為火龍，直到Snapdragon8+gen1的出現。
在固有印象中，芯片的水準大多和產品設計、工藝製程等因素有關，但8+gen1的代工廠從Samsung換成台積電後，發熱一下子就降下來了，似乎證明了芯片水準和代工廠多多少少也有些關係。筆者閑來無事，用手中的三款高通旗艦芯片手機做了對比個測試，遊戲表現截然不同，一起來看看這兩三年高通出品的神仙鬼怪吧。
1.一加Ace 2（Snapdragon8+gen1）
一加Ace 2是2月份剛剛發佈的新品手機，搭載了高通 Snapdragon8+ Gen1芯片、LPDDR5X和UFS3.1，雖然沒上最新的8gen2，但基本上也算是Android的頂配，第一代滿血版8+性能還有所提升。
Snapdragon8+gen1是22年的旗艦芯片，採用了台積電4nm製程工藝，CPU架構為1個Cortex-X2超大核（3.2GHz）+3個A710大核（2.75G）+4個A510小核（2.0G）。GPU型號Adrano730。
Ace 2在散熱方面採用了VC+高性能石墨+相變石墨烯的組合，散熱面積超大，其中八通道全貫穿VC散熱面積5177平方毫米，石墨烯散熱面積6355平方毫米。
測試遊戲為王者榮耀，遊戲配置如下，畫質高清，其餘都是最高，抗鋸齒開啟，未戴保護殼。
遊戲體驗不錯，雖然是曲面屏，但完全沒有誤觸現象，操作絲滑順暢，遊戲模式下360Hz的觸控采樣率足夠用了。性能方面沒得說，極度流暢，毫無卡頓，加上HyperBoost2.0的穩幀技術，幀數也比較穩定，大約在117到120幀左右。網絡也沒什麼問題，ping值30左右。
室溫22度，在遊戲一小時後，紅外測溫儀測得溫度為37.4度，體感溫度比溫手略高，Ace 2的溫度控制十分出色，即便是戴著保護殼，手機溫度也不是很燙，幀數也能保持穩定。玩遊戲的話，Snapdragon8+gen1的手機是完全沒有問題的。
2.ROG 5（Snapdragon888）
兩年前的遊戲手機，當年售價大約5000元，核心配置為Snapdragon888+LPDDR5內存+UFS3.1，散熱為3D真空腔+雙大型石墨烯。
Snapdragon888採用Samsung5nm製程工藝，CPU 架構 1 x Cortex X1（2.84GHz）+3 x Cortex A78（2.4GHz）+4 x Cortex A55（1.8GHz），GPU 為 Adreno 660。
在同樣配置下，王者榮耀1小時，紅外測溫儀測得數值為38.7攝氏度，溫度不算低，但手感也不算燙手。整個遊戲過程遊戲十分流暢，無卡頓，幀數同樣在117/118到120的樣子，很穩定。
Snapdragon888可以說是火龍之始了，之前的高通芯片發熱還沒這麼高，很多人當時對Snapdragon888畏之如虎，其實大可不必，筆者的ROG 5在夏天最熱的時候也基本上可以120幀運行王者榮耀兩三個小時，只是比較燙而已，溫度確實很高。
這也正是遊戲手機存在的理由吧，同樣配置下，比普通手機能夠更流暢的運行遊戲。
3.一加10 pro（Snapdragon8gen1）
一年多的手機。核心配置為Snapdragon8+gen1+LPDDR5+UFS3.1。散熱面積34119平方毫米。
Snapdragon8gen1採用Samsung4nm工藝，CPU採用Kryo 780架構，1個Cortex-X2超大核（3.0GHz）+3個Cortex-A710大核（2.5GHz）+4個Cortex-A510小核（1.79GHz），GPU為Adrano730。
同樣配置下，王者榮耀1小時，紅外測溫儀測得數值為39.4度，比ROG5高了0.7度，比較熱一點，遊戲幀數在110左右，遊戲足夠流暢，沒有卡頓。
一加10 pro一直是我的主力手機，拍照效果還是比較出色的，畫質純淨通透，寬容度、色彩都調教得不錯，系統也足夠流暢，手感、信號等也都沒有問題，日常使用還是比較舒服的。
如果不是重度遊戲玩家，用8gen1也是沒什麼問題的，流暢度不需擔心，日常應用比溫手略熱。如果一天玩六七個小時候遊戲的話，還是入手8+gen1和8gen2的手機更好一些。例如筆者手中的一加Ace 2或是真我Neo5，性價比都很高。
Snapdragon888的CPU大核功耗3.16W，GPU滿載功耗8.34W，從888開始，高通Snapdragon有了火龍的稱呼。Snapdragon8gen1，相較於Snapdragon888，CPU性能提升20%，能效提升 30%，GPU性能提升幅度更大。不過散熱方面，依舊沒什麼長進，雖然號稱功耗降低，但實測8gen1的功耗要比888還大，發熱很難壓製。
而Snapdragon8+gen1和上一代8gen1相比，CPU、GPU性能提升10%，整體功耗下降15%。遊戲實測中溫度差別明顯。
雖然8gen1和8+gen1都是4nm製程，但Samsung的4nm工藝顯然不夠成熟，無法解決發熱問題。在把代工廠換成高通之後，似乎一下子打通了任督二脈，同是4nm製程，芯片發熱明顯降低，遊戲玩家有了更多的選擇，Switch模擬器也能在手機上輕鬆運行，也許代工廠真的可以決定芯片的下限。